關(guān)于低維納米絕熱板的隔熱原理你知道嗎？下面小編就帶大家來了解一下！
　　1、組成結(jié)構(gòu)
　　低維納米絕熱板主要由超細的二氧化硅顆粒、及系列輔料經(jīng)過特殊處理、混合壓制的，一般來說，低維納米絕熱板的氣孔孔隙小于100nm，這屬于納米材料的研究范圍；同時，材料的體積密度適當(dāng)，會使導(dǎo)熱系數(shù)保持較低值；構(gòu)成它的是超細二氧化硅顆粒，這種微小顆粒的尺寸范圍是5~25nm，具有超低導(dǎo)熱系數(shù)，其獨特的無定形結(jié)構(gòu)使其成為該產(chǎn)品的核心部分。
　　由于納米尺寸的孔隙度范圍很小，這就決定了氣體分子會失去自由流動或者相互碰撞的能力，很大程度上控制了氣體對流，使空氣分子間的對流換熱基本停止。
　　根據(jù)分子運動及碰撞理論，氣體熱量的傳遞主要通過高溫側(cè)的高速運動分子向低溫側(cè)的低速運動分子相互碰撞完成。由于低維納米絕熱板的孔隙度都在納米級別，這些氣孔大部分都小于氣體分子的平均自由程，這樣氣體分子將只能與氣孔壁發(fā)生彈性碰撞而無法參與熱傳遞。同時對于固體熱傳導(dǎo)來說，這種納米級的孔隙只能允許熱流在分子接觸點方向上進行傳導(dǎo)。然而，二氧化硅超低的導(dǎo)熱系數(shù)和由大量氣孔造成的分子接觸點的排布程度決定了這種導(dǎo)熱方式基本被阻斷。
　　2、參數(shù)與性能
　　傳統(tǒng)上硅酸鈣板是有效的超輕質(zhì)絕熱材料，但與低維納米絕熱板相比，硅酸鈣板的導(dǎo)熱系數(shù)遠遠高于低維納米的導(dǎo)熱系數(shù)，硅酸鈣板隨著溫度的升高，導(dǎo)熱系數(shù)的變化很大，而低維納米絕熱板的導(dǎo)熱系數(shù)不隨溫度升高而明顯升高。
　　低維納米絕熱板的導(dǎo)熱系數(shù)與硅酸鈣板相比有明顯優(yōu)勢，它的導(dǎo)熱性能在各溫度區(qū)間都有上佳表現(xiàn)，而且使用溫度越高這種優(yōu)勢越明顯，在800℃時，該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)不到硅酸鈣板的五分之一。
2023.12.14  ZG