導熱系數

　　導熱系數為標志λ。不是所有的材料傳熱同樣和熱導率（λ值）的材料是一種物理性質描述其傳熱能力。較低的熱導率值，更耐材料的熱傳輸。因此，絕緣體具有低的熱導率，而導體具有高的熱導率zui有效的保溫將具有非常低的熱導率值。由于保溫和防火的要求也變得越來越重要，行業在不斷地尋找低λ值材料和如此高的熱性能。

　　傳熱
　　每種材料都會在其厚度的溫度梯度下，轉移一些熱量。根據熱力學定律，熱總是從高溫到較低溫度的區域流動。作為熱絕緣體的材料的有效性，可以表示在其熱導率方面，通過一個身體的能量轉移率是成正比的溫度梯度穿過身體和橫截面面積。在無限小的厚度和溫差的限制下，傳熱的基本規律是：
　　Q =λ一（DT / DX
　　Q是傳熱（W）是橫截面積（平方米）DT/ DX是溫度/厚度梯度（K M）λ定義為導熱系數（W/m.k)

　　微孔絕緣
　　微孔絕緣是指在ASTM GP3688對講機作為“物質的形式在壓實的粉末或纖維的平均孔徑與互連或低于平均自由標準大氣壓力下的空氣分子路徑。微孔絕緣可能包含遮光劑來降低輻射熱量傳遞的。”

　　微孔原理
　　熱傳導，對流和熱輻射
　　傳熱可以通過傳導（固體和氣體），對流和輻射發生。通常，整體的熱傳輸來自于它們的綜合效果。在這個過程中的驅動力是溫度差。這些類型的現有的熱傳輸是負責的絕緣材料的總的熱傳導率。λ描述絕緣材料的有效性, 具有低導熱系數（λ）材料具有良好的隔熱性能；具有很高的價值實現良好的熱傳遞的前提
　　熱傳導熱傳導描述固體中的熱傳導。由于微孔材料的分子結構和所有的顆粒是球形的，顆粒之間的接觸點是無限小, 結果是一個非常低的固相傳導。

　　對流
　　當分子相互碰撞時，通過氣體交換能量的熱量移動。具有平均孔徑約為20納米的微孔材料的細胞結構，是小于的氣體分子的平均自由長度的路徑。由于分子碰撞，分子間的能量交換減少到zui低限度。

　　熱輻射
　　熱輻射發生在電磁波和增益的重要性，隨著溫度的升高（400攝氏度）。通過將紅外吸收材料添加到微孔二氧化硅混合物中，這種傳熱現象的比例顯著降低。

　　因此，結果是一個具有較低的熱導率和λ價值的可靠產品，接近較低理論上可能的較低根據物理定律。